集微网消息，春风送喜，扬帆竞发。4月26日，西安芯瑞微电子信息技术有限公司（下称“西安芯瑞微”）在陕宾雀笙酒店举行“开业典礼暨产品发布会”，正式启动芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心。

　　中国科学院院士、西安交通大学教授、数值传热学专家陶文铨以线上VCR的方式表达祝贺；芯瑞微（上海）电子科技有限公司董事长郭茹，陕西省半导体行业协会常务副秘书长陈晓炜，中科创星科技投资有限公司合伙人袁博出席仪式并致辞；政府单位、高校院所、投资机构、科技企业等近百名各界嘉宾，及芯瑞微高管团队和员工代表出席活动。

　　“芯瑞微作为多物理场仿真的领军和中坚力量，为国产仿真软件的产品研发和市场拓展做了非常多的探索，”陶文铨院士在致辞中肯定了芯瑞微持续创新、坚持走国产自主数值计算软件发展之路的努力，他鼓励芯瑞微为国内半导体封装和集成电路行业的设计研发场景继续提供重要工业软件支撑。

　　西安芯瑞微总经理赖诚向与会嘉宾详细介绍，并隆重推出最新版本的“面向半导体先进封装和集成电路的自主知识产权的全物理场仿真软件体系”，其主要包括：ACEM三维电磁仿真软件、TurboT电热仿真软件和直流DC分析软件，及多物理场联合仿真平台。该系列产品可有效解决半导体和集成电路研发过程中信号完整性、电源完整性、电热分布和热变形等问题，保障芯片封装和集成电路通过相应测试并顺利投产。

　　发布会上，芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心正式落地西安，这意味着芯瑞微加速仿真工具国产化，为产业创新“加速跑”积蓄澎湃动能！先进半导体的热设计涉及跨尺度的散热求解模型，目前国内未有完整的解决方案，该研发中心旨在解决对芯片影响最大的热仿真领域中的流体和电子散热核心问题，重点布局和承担芯瑞微计算流体力学的仿真工具软件。

　　谋定后动，集聚资源抢先“落子”。西安芯瑞微是芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立的全资子公司，依托芯瑞微的研发资源和西安的顶尖高校资源，致力于推动多物理场仿真中的CFD核心工具实现技术突破，从而为国内先进半导体封装和集成电路产业设计研发环节提供先进的全物理场仿真工具，并实现全流程的国产自主，突破物理仿真技术“卡脖子”问题。

　　陈晓炜代表陕西省半导体行业协会向西安芯瑞微表示祝贺。她表示，西安芯瑞微的开业落地将对陕西半导体和集成电路企业带来国产自主知识产权的多物理场仿真软件和配套的应用生态，将对相关产业设计研发场景提供重要的软件工具支撑，期待其为陕西数字经济和产业发展贡献力量。

　　袁博指出，新一代多物理场仿真技术将推动制造业加速向智能化、小型化方向发展，协同设计、多物理场耦合等融合技术将成为支撑制造业数字化转型升级的坚实基础。芯瑞微Physim产品核心算法架构均实现国产化，拥有完全自主的数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程求解，将有效满足快速增长的制造业设计研发需求。

　　会上，郭茹向与会嘉宾的到来表示热烈欢迎，并就CFD研发中心落户西安作重要推介。她说：“西安半导体及集成电路产业链，涵盖了封装设计、晶圆制造、封测、相关制造和产业配套等内容，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的全产业链条。”

　　郭茹强调，芯瑞微非常看重西安半导体全产业链覆盖生态优势和优秀的研发人才优势，希望能结合自身多物理场仿真软件和先进封装的技术特点，与西安半导体和集成电路企业进行深入交流合作，共同打造电子信息产业的标杆示范！

　　值得一提的是，西安芯瑞微研发的多物理场仿真工具软件，可匹配目前Chiplet的多源异构、高速互联的复杂结构，适配解决Chiplet先进技术的多物理场求解方法，并支持目前Chiplet相关技术规则的制定，有望在下一代芯片设计的多物理场仿真领域占据发展先机。

　　主旨分享环节，芯瑞微Chiplet事业部总经理张建超、器件事业部总监李海洲分别以《基于Chiplet异构集成的设计实现与挑战》《基于先进半导体封装产品介绍》为主题，就产业趋势、技术痛点、产品特色等方面向参会嘉宾作精彩分享。

　　这里逐浪高！2019年成立以来，芯瑞微在打造集成电路仿真软件产品的道路上勇于探索，蹚过一个又一个产业技术“无人区”。可以预见，随着西安芯瑞微布局落地，及CFD（计算流体力学）研发中心启用，芯瑞微正持续推动技术创新大潮，将以成效作出最好的发展注脚。

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